照国际通讯联盟的标准，3G技术的标准，都是以CDMA为基础制定的。

　　所以为了符合国际标准，CDMA，也必须以高通的CDMA为基础。

　　这样一来，就不可避免要用到大量属于高通的底层专利。

　　结果是，为了抵制高通而开发的通讯标准，虽然在技术和市场上都战胜了高通，却仍然要向高通缴纳专利费。

　　在3G时代的CDMA中，高通公司掌握其中的25%的专利，虽然比例不如CDMA2000高，但是都是基础核心专利。

　　4G甚至后面的5G，高通的专利比例将进一步降低，但是只要还在CDMA这条路上，高通的关卡就将会继续存在。

　　在面对厂商的时候，高通还采取了非常高明的定价策略——将通讯基带的定价，和包括基带在内的，整个手机处理器SOC的价格差不多。

　　这样一来，单独买基带的话，还要自己整合一个CPU和GPU，费时费力费钱，而且大多数手机厂商还没芯片级整合的技术和能力。

　　高通方案一次性全部搞定，这样大幅降低了制造手机的门槛。

　　高通这种销售方式被戏称为“买基带，送处理器SOC”。

　　正是这个销售策略，将曾经的移动端芯片德州仪器，赶出了手机芯片市场。

　　而且，高通有一个无比蛮横霸道的地方，那就是反向专利授权。

　　任何购买和使用高通芯片的公司，必须将本公司持有的通信专利，免费授权给高通。

　　并且不能凭借此专利，向其他使用高通芯片的手机厂商，征收专利授权费。

　　也就是说，如果在用高通技术的同时，还自己研发新的通信技术，那么就必须要将自己的专利，免费授权给高通，其他使用高通芯片的厂商也可以免费使用。

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