信越化工,也曾经公开承认过这项技术尚不成熟,距离实际应用还有很长的一段路要走。”
主持人点了点头,继续追问道:“所以您认为大汉硅业想通过改良浮带法,来制造单晶硅棒是不现实的吗?”
“嗯……至少短期来看,我觉得成功的希望有些渺茫,尤其是在他们科研资金投入,以及人才储备似乎有点远远不够的情况下。”
面对不依不饶的主持人,严博士也是直言不讳,说出了自己最真实的看法,
“当然,按概率学来说,世界上没有任何事情是绝的,就我个人而言,还是很希望他们可以在浮带法上实现弯道超车,为国产硅片打破这道技术壁垒的。”
“好的,感谢严博士给我带来的精彩科普……”
这则新闻播出后,很快就在半导体领域引起了不小的关注。
之前大家猜测国内硅片会有重大突破,而突破点就是在硅棒制造上面。
但经过严博士这么一分析,大家又不禁怀疑了起来,认为严博士的分析也不是没有道理,
毕竟在国内硅片制造领域,最有话语权的其实不是吴院士,而是他们硅信科技。
当然,也不排除有同行竞争,故意贬低对手的因素在里面。
总之,在科技部发文,公布了本年度的半导体相关政策后,国内整个半导体行业都弥漫着浓浓的火药味,
其中又以加大了扶持力度的硅片制造领域为最。
毕竟这个领域,坐冷板凳太久了……
现在好不容易被上面关心一回,还不得好好表现一番?
接下来的这段时间,除了信硅科技,又陆续有十几个公司和科研团队,公布了他们的最新成果,涉及了包括硅棒提纯、倒角、切片、抛光等多个环节,
最终有八家通过了科技部的审核,拿到了总共一亿四千万的扶持资金。
如此一来,三十个亿的专项科研扶持,就被瓜分了两个多亿。
不过康驰倒也不慌,
因为他很清楚,这些都是他们以前积累下来的成果,等过完了这段时间,他们再想拿出突破性的成果来分蛋糕,可就没那么容易了。
科技部当初设立这三十亿的扶持资金,也肯定没打算一下就发完……
这原本就是一场以月,甚至以年为单位的拉锯战。
1月18日,农历腊月初六,钢城市高新技术产业开发区。
随着一道道礼炮声响起,大汉硅业一期工程奠基仪式开始了。
在已经平整完毕的土地上,一块提前准备好的红色背景板立在奠基石后面,
前面则簇拥着数百名受邀前来的各界嘉宾以及大汉硅业的全体员工。
作为大汉硅业的董事长和今天的主角,康驰今天也被打扮得格外光鲜,锃亮的皮鞋,笔挺的西装,整齐的头发,和他以前有点休闲随性的气质判若两人。
康驰对此本来是拒绝的,但奈何张晴反复和他强调今天场合的重要性。
等来到现场,他立马庆幸还好听了张晴的话,不然像个土豹子一样站在这么多重要领导中间……
确实有失风度。
“康总,恭喜恭喜啊!”
“谢谢黄副市长,要不是你们这段时间的全力支持,我们的进度哪有这么快啊!”
“哈哈,应该的,应该的,这位是我们袁书记和陆市长……”
“啊,袁书记好,陆市长好,感谢你们这么赏脸……”
“哪里哪里,这可是钢城市的大喜事,我们作为东道主,哪有自己都不来的道理?”
“康总恭喜啊,祝你们公司将来不断创新,永攀高峰……”
“还有财源滚滚!”
“哈哈,谢谢各位领导的祝福……”
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