点被业界公认为主流。
芯片的制造过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,而晶圆提纯方面,这个环节日本人的信越化工垄断着。
通过晶圆,再层层往往上叠的芯片制造流程之后,就可以产出必要的IC芯片了。
然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有什么卵用,因此,“建筑师”的角色相当重要,而蓝思半导体就是主攻IC设计领域。
在IC生产流程中,由IC设计公司进行规划、设计,诸如蓝思半导体、联发稞、高通、英特尔等厂商,都能自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因此,IC设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一家企业的价值。
但在IC设计之前,需要EDA工业软件,这一块罗晟已经早早布局了,投资了精创科技、华大九天等十几家专攻于EDA软件的初创公司或合资企业等,这个行业因为罗晟的缘故获得了前所未有的资本支持。
在制作IC时也分多个步骤。
金属溅镀:将要使用的金属材料均匀洒在晶圆片上,形成一薄膜;
涂布光阻:将光阻材料放在晶圆片上,透过光罩将光束打在不要的部分上,破坏光阻材料结构,接着在用化学药剂将被破坏的材料洗掉;
蚀刻:将没有受光阻保护的硅晶圆,以离子束蚀刻;
光阻去除:使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉,如此便可完成一次流程。
最后就会在一整片晶圆上完成很多IC芯片,下面就是将要完成的方形IC芯片切割下来便可以送到封装厂封装。
经过漫长的制造流程,从设计到制造,终于活把一堆沙子变成了一颗IC芯片了。然鹅一颗芯片相当小而且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大的尺寸外壳很难以人工安置在电路板上。
完成封装之后便要进入测试阶段,在这个阶段便要确认封装的IC是否能正常的运作,确认无误就可以出货给组装厂了,做成消费者们常见的电子产品,至此,半导体产业便完成了整个生产任务。
而雄芯电子的主要任务就是制造和封装测试环节。
说起来简单,但实际上这里面涉及到了一千多道甚至两千多道复杂的工艺制程,全世界甚至没有一国能够打造一条完整的半导体全产业链,就连美国人都不行,更别说一家集团公司了。
而罗晟就是在干这样的事情。
也必须要打通,哪怕再耗时耗力也必须要做,为了能够独立自主的把一堆沙子变成一块芯片,不仅仅是为了用在一款智能手机上。
无人驾驶、虚拟现实、人工智能、航空航天、智能机械等等让“工业党”痴迷的东西都不离开一块方
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