芯球方向发展。
然后是制造碳晶圆的技术,实际上就是石墨烯卷曲起来后的碳纳米管晶圆,制造技术和提纯技术也不难找,公司里就有,到时候给一份。
再就是芯片的制造环节,其他的什么显影机,镀膜机,注入机,封测设备……那个时代国内应该是比较全的,给不给都不一样,但光刻机必须给。】
……
【对了,之前看新闻上说,那个时代居然有无数的人以为碳基芯片就可以绕开光刻机了,唉,我醉了,说这些话的媒体,不知道是居心不良,还是真的无知,纯粹是在误导人。
要知道,集成电路的光刻和蚀刻,连在量子芯片领域都是必要的,没有电路控制,晶体管连不起来,还运算个屁啊……
晶体管这玩意儿的电极摆放和大规模的布线,根本就绕不开光刻和蚀刻,不会真有人以为把碳纳米管排列起来,就可以实现运算了吧?
而且,因为只有这样芯片的良品率才相对更高,才能商业化啊,不能商业化的技术,有啥用?
不过光刻机也没啥问题,技术资料公司里虽然没有,但那种淘汰的光刻机资料,我知道什么地方能找到!
只是不知道2021年那边能不能造出来光刻机,那会儿国内的光刻机技术和西方还差了3-4代,差距不小,估计有点悬。
但那就和我没关系了,反正我是认认真真地把技术资料都提供齐全了的,只要研究透了,材料和设备齐了,肯定能造出第一代碳基芯片,轻轻松松吊打硅基芯片。
接下来,就是去把资料集齐,然后进行交易了。】
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